目前，國內(nèi)電子廠房的要求越來越嚴(yán)格，為了保證產(chǎn)品的出廠品質(zhì)，必須對生產(chǎn)廠房的溫濕度進(jìn)行嚴(yán)格控制，尤其是濕度，如果過于干燥則廠房內(nèi)極易產(chǎn)生靜電，造成CMOS集成電路損壞，秋冬季節(jié)，當(dāng)空氣的相對濕度＜40%，因空氣中的水分太少，靜電積聚無法傳導(dǎo)地下，穿毛衣或拉車都會有電擊的感覺，靜電還會擊穿IC、晶振、二三極管等元件，此時需要加濕至40%HR.特殊的行業(yè)有嚴(yán)格的濕度要求，一些行業(yè)要求低濕度，如，玻璃合片25%、膠囊干燥22%、鋰電池注液小于1%，一些特殊行業(yè)要求高濕度，如，煙草大于60%、印刷大于70%、紡織大于65%、蘑菇大于80%，老化實(shí)驗大于90%，電子SMT車間60%消除靜電干擾，滿足產(chǎn)品加工工藝的要求。
我們知道，摩擦?xí)a(chǎn)生靜電，靜電在產(chǎn)生加工過程中影響工藝的實(shí)施，有時甚至?xí)o整個環(huán)境帶來災(zāi)難性后果。在紡織行業(yè)、汽車涂裝行業(yè)，電子行業(yè)、通信行業(yè)，靜電普遍存在，消除靜電，才能保證工藝的平穩(wěn)經(jīng)行，滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求（注：試驗表明，相對濕度在20%RH時，廠房內(nèi)靜電電壓為10000V,相對濕度低到10%時，廠房內(nèi)極易產(chǎn)生20000V的電壓），因為車間濕度達(dá)不到要求已經(jīng)有青島、杭州、蘇州等地的電子廠被迫停產(chǎn)！此外過于干燥的空氣也會造成空氣中粉塵飛揚(yáng)，誘發(fā)呼吸道疾病，影響工人的身心健康，降低工作效率！我們排除人的因素，單從設(shè)備角度，從SMT車間工作流程來看各個環(huán)節(jié)對濕度的要求：
1、絲巾：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。濕度太低，油墨等易揮發(fā)液體不容易著色，濕度太高，則印刷后不容易干。所以次流程對濕度的要求在70%左右。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固體位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上，所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或者檢測設(shè)備的后面。因為膠質(zhì)材料都是有機(jī)易揮發(fā)性物質(zhì)，溫度太低，膠質(zhì)物質(zhì)揮發(fā)較快，影響室內(nèi)空氣質(zhì)量，又影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，濕度太高，膠質(zhì)干的較快，影響貼裝速度。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB固定位置上，所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。這些組裝元件大都是電子元件，摩擦?xí)r易產(chǎn)生靜電，需要一定的溫度來除去靜電影響。
4、固化：其作用是將貼片膠溶化，從而是表面組裝元器件與PCB板牢固黏貼接在一起，所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)中貼片機(jī)的后面。次流程是對車間濕度影響比較大的一個環(huán)節(jié)，高溫固化烘烤，空氣濕度流失較多。
5、回流焊接：其作用是將焊膏溶化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，此流程中的回流焊接爐，溫度較高，對濕度的影響最大。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可以不在線。洗扳機(jī)的洗板液是易揮發(fā)液體，揮發(fā)空氣中極易影響空氣質(zhì)量，濕度高時可以粘結(jié)空氣的有機(jī)揮發(fā)物，使之重量變大，從而沉降。
   目前國內(nèi)國內(nèi)大部分電子廠房，在當(dāng)初設(shè)計的時候，并沒有考慮加濕這項，所以解決SMT車間的濕度問題勢在必行！對于絕大多數(shù)電子廠房來說，冬季由室內(nèi)空氣含水量偏低，都需要適當(dāng)加濕，一般來說，電子廠房溫度應(yīng)控制在22℃左右，相對濕度控制在40-60%RH之間，在這種環(huán)境下，人們感覺舒適，靜電也消失了。對于絕大多數(shù)電子廠房來說，冬季、春秋季節(jié)的大部分有室內(nèi)空氣含水量偏低，都需要適當(dāng)加濕。